【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
● *主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；
【性能指标】
项 目 HR-317
颜 色 白色膏状物
粘 度（Pa.S） 3000～100000
密 度 （g/cm3） 1.6
表干时间 （min） 10－30
抗拉强度（MPa） 2.0
扯断伸长率％≥ 25
硬度 邵氏A≥ 40
剥离强度（MPa≥） ≤6
体积电阻率 (Ω·cm) 2×1014
使用温度范围(℃) －50－300
导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1.0
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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