HR-327 导热硅脂
【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 具有优异的导热性能和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 具有优异的耐高温性能，高温200度条件下不固化、不流淌；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度
【性能指标】
项目 HR-327
外观 白色膏状物
针入度 （1/10mm） 340～260
密 度 （g/cm3） 2.2
油离度 （%,200℃/8hr） ≤3.0
挥发度 （%,200℃/8hr） ≤2.0
导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1.2
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
东莞市汇瑞胶业有限公司
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